Mobile移動平臺

Mobile移動平臺

CPU:

  • Intel Atom凌動平臺
  • Intel Mobile移動平臺
  • Intel Desktop桌面平臺
  • Intel Xeon?強平臺
  • 英偉達 Jetson平臺
  • Rockchips瑞芯微

PCH:

  • B75
  • H81
  • Q170
  • H110
  • H310C
  • H470
  • Q470
  • H610
  • Q670

Screen Size:

  • 7"
  • 10.1"
  • 10.4"
  • 11.6"
  • 12.1"
  • 13.3"
  • 15"
  • 15.6"
  • 17"
  • 18.5"
  • 19"
  • 19.1"
  • 21.5"
  • 23.8"
  • 27"

 Resolution:

  • 800*600
  • 1280*800
  • 1024*768
  • 1280*1024
  • 1366*768
  • 1440*900
  • 1920*1080

Touch Screen: 

  • 電容/電阻觸摸屏
  • 電阻觸摸屏
  • 電容觸摸屏
  • 鋼化玻璃

  Product Features:

  • IP65
  • PCIe
  • PCI
  • M.2
  • 5G
  • POE
  • 光源
  • GPIO
  • CAN
  • RAID
  • ??扇
  • 雙硬盤
阿普奇不斷創新于服務質量于產業AI邊部運算科技領域。按照橫著零件化零件(產業呈現器、產業平板便攜臺式機上蘋果臺式機上、產業小編臺式機上)、橫縱定制化套件(物高速聯網網網關、系統安全保障、遠程視頻系統運維、不一樣尋址)的“一橫一縱一手機網絡平臺”(E-Smart IPC)貨品矩陣的值, 包括手機網絡平臺不一樣避免設計(奇威智慧交通配套、奇思智慧腦袋、奇數生產),為大家提供數據更安全的產業邊部智慧運算ibms避免設計。
  • E6系列11th-U平臺 嵌入式工控機/BOX

    E6系列11th-U平臺 嵌入式工控機/BOX

    特點:

    • 采用Intel? 11th-U移動平臺CPU
    • 集成雙Intel?千兆網卡
    • 2個板載顯示接口
    • 雙硬盤存儲支持,2.5”硬盤可抽拉設計
    • 支持APQ aDoor Bus模塊擴展
    • 支持WiFi/4G無線擴展
    • 支持12~28V直流寬壓電源
    • 緊湊機身、無風扇設計、可拆卸式散熱器

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