核心模塊

核心模塊

CPU:

  • Intel Atom凌動平臺
  • Intel Mobile移動平臺
  • Intel Desktop桌面平臺
  • Intel Xeon?強平臺
  • 英偉達 Jetson平臺
  • Rockchips瑞芯微

PCH:

  • B75
  • H81
  • Q170
  • H110
  • H310C
  • H470
  • Q470
  • H610
  • Q670

Screen Size:

  • 7"
  • 10.1"
  • 10.4"
  • 11.6"
  • 12.1"
  • 13.3"
  • 15"
  • 15.6"
  • 17"
  • 18.5"
  • 19"
  • 19.1"
  • 21.5"
  • 23.8"
  • 27"

Resolution: 

  • 800*600
  • 1280*800
  • 1024*768
  • 1280*1024
  • 1366*768
  • 1440*900
  • 1920*1080

Touch Screen:

  • 電容/電阻觸摸屏
  • 電阻觸摸屏
  • 電容觸摸屏
  • 鋼化玻璃

 Product Features: 

  • IP65
  • PCIe
  • PCI
  • M.2
  • 5G
  • POE
  • 光源
  • GPIO
  • CAN
  • RAID
  • ??扇
  • 雙硬盤
阿普奇專心致志于的安全服務于化企業AI表面算起出來科技領域。借助橫面模塊圖片化零件(化企業表明器、化企業安卓平板網吧筆記本電腦、化企業用戶網吧筆記本電腦)、橫向聯系個人定制套件(智力物連接wifi網關、設計的安全、遠程登陸運營、場所映射)的“一橫一縱一網絡游戲平臺”(E-Smart IPC)車輛向量, 與網絡游戲平臺場所防止計劃(奇威智力公路網、奇思智力大腦皮層、奇數制作業),為雇主提高更準確的化企業表面智力算起出來一體化防止計劃。
  • CMT-TGLU 工業主板 核心模塊

    CMT-TGLU 工業主板 核心模塊

    特點:

    • Intel? 11th CoreTM i3/i5/i7-U移動處理器,TDP=28W
    • 1個DDR4-3200MHz SO-DIMM內存插槽,最高支持32GB
    • 板載2個Intel千兆網卡
    • PCIe /DDI/SATA/TTL/LPC等豐富的I/O信號
    • 采用高可靠COM-Express連接器,滿足高速信號傳輸需求
    • 默認浮地設計
  • CMT-Q170 工業主板 核心模塊

    CMT-Q170 工業主板 核心模塊

    特點:

    • 支持Intel? 6~9th CoreTM i3/i5/i7處理器,TDP=65W
    • 搭配Intel? Q170芯片組
    • 2個DDR4-2666MHz SO-DIMM內存插槽,最高支持32GB
    • 板載2個Intel千兆網卡
    • PCIe /DDI/SATA/TTL/LPC等豐富的I/O信號
    • 采用高可靠COM-Express連接器,滿足高速信號傳輸需求
    • 默認浮地設計

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